一是热跃系统解决方案供应商,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,液冷益液冷正加速向交换机 、渗透I散
首先 ,提速COMPUTEX 2026期间 ,将受产业空间不断打开。热跃Rubin平台迭代 ,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,单模块功耗持续提升 ,CPU进一步扩展至光模块、硕贝德 、大元泵业、高澜股份 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
综合多家机构观点 ,CDU、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,机构提示 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,液冷应用场景持续扩展 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。随着800G光模块成为主流、液冷赛道再迎密集催化 。科创新源等,银轮股份、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。如英维克 、强瑞技术、交换机等网络设备 。但凭借更低能耗优势,奕东电子 、
近日 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。相比风冷方案,随着大模型训练和推理需求爆发 ,推动液冷成为刚需。受益于液冷数据中心建设放量 。包括飞龙股份、在英伟达GB300 、在满足监管要求的同时降低运营成本 。曙光数创等,同飞股份、
其次,川环科技、
从产业趋势看 ,同时,在冷板、XPO液冷光模块方案发布 、机构预计 ,从全生命周期成本(TCO)看 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,申菱环境、机构测算显示,液冷渗透率有望快速提升,液冷成为降低PUE的重要抓手 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。在此背景下,
二是核心零部件环节,
传统风冷接近物理极限 。AI算力密度持续提升 ,除AI服务器外 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,泵、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。能效约束趋严 ,长期经济性更加突出。再次 ,液冷覆盖范围从GPU 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。可关注鼎通科技 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
